Qualifications & Métrologie

Fiabilité des sous-ensembles électroniques

Évaluation des contraintes thermiques, physiques et chimiques sur PCB. Des protocoles d'essais simulent le vieillissement accéléré pour garantir zéro défaillance matérielle en exploitation critique.

Mise en relation avec les laboratoires compétetents, gestion du projet

Séquence de qualification industrielle

01
02
03

Chocs thermiques répétés

Humidité sous tension

Analyse micrographique fine

Cyclage extrême de -40°C à +125°C pour révéler la fatigue mécanique des joints de brasage et l'apparition de micro-fissures intermétalliques.

Exposition continue en enceinte climatique saturée afin de vérifier l'étanchéité isolante et l'absence de migration électrochimique sous les vernis.

Réalisation de coupes métallographiques et examens d'interfaciage pour contrôler l'épaisseur du composé intermétallique formé sur les plages d'accueil.

Référentiels applicatifs

Conformité aux standards IPC Classe 3

Chaque dépôt de vernis ou de résine est qualifié selon des critères d'acceptabilité rigoureux, garantissant la tenue opérationnelle sous sollicitations environnementales difficiles et/ou vibratoires.

Bancs d'essais

Équipements de contrôle analytique

Inspection visuelle sous rayonnement ultraviolet, bancs de test, enceintes climatiques et stations de contrôle thermique des cartes assemblées.

Audit de vos procédés de protection

Transmettez-nous vos contraintes pour définir ensemble la séquence de qualification de résistance thermique ou chimique nécessaire à l'environnement de vos cartes.